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    1秒非接觸測(cè)厚——大冢SM-100手持膜厚儀

    發(fā)布時(shí)間： 2025-11-14　　點(diǎn)擊次數(shù)： 57次
    　　在智能手機(jī)鍍膜、光學(xué)薄膜、食品包裝以及半導(dǎo)體封裝等產(chǎn)線，現(xiàn)場(chǎng)巡檢若仍依賴臺(tái)式橢偏儀或接觸式千分尺，不僅節(jié)拍慢，還可能劃傷樣品。日本Otsuka(大冢電子)推出的SM-100系列手持式非接觸膜厚儀，將反射分光干涉模塊集成于1.1kg手柄內(nèi)，1秒內(nèi)完成0.1μm-100μm單層/多層膜厚測(cè)試，為現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)檢帶來“即拿、即測(cè)、即判”的全新體驗(yàn)。
     
    　　一、反射分光干涉：無需標(biāo)樣，0.1μm起測(cè)
     
    　　SM-100采用白光LED+微型光譜儀架構(gòu)，通過解析干涉條紋頻率，直接計(jì)算絕對(duì)膜厚，免除傳統(tǒng)渦流/電磁法所需的基材檢量線。典型重復(fù)性2σ=0.01μm(SiO? 1μm)，可覆蓋1-50μm常規(guī)厚度，選配模式擴(kuò)展至100μm，適用于AR膜、阻隔膜、AB膠等單/多層結(jié)構(gòu)。
     
    　　二、手持1秒測(cè)試：巡檢速度提升10倍
     
    　　整機(jī)重約1.1kg，內(nèi)置鋰電池連續(xù)工作4小時(shí)；測(cè)量光斑Φ1mm，對(duì)準(zhǔn)即觸發(fā)，1秒內(nèi)輸出結(jié)果，避免臺(tái)式設(shè)備搬樣、對(duì)焦、抽真空等耗時(shí)步驟?，F(xiàn)場(chǎng)巡檢UPH可達(dá)600點(diǎn)，是臺(tái)式橢偏儀的10倍，且不受樣品翹曲影響。
     
    　　三、形狀自適應(yīng)：曲面、邊緣、窄縫輕松測(cè)
     
    　　標(biāo)配筆型探頭(Φ6mm端部)可深入鏡片邊緣、手機(jī)中框臺(tái)階、包裝封口等狹窄區(qū)域；同時(shí)提供“非接觸載臺(tái)”選件，濕膜或半導(dǎo)體晶圓無需接觸即可完成掃描，防止二次劃傷或污染。
     
    　　四、數(shù)據(jù)無縫對(duì)接：USB-U盤+PC軟件
     
    　　主機(jī)屏幕實(shí)時(shí)顯示膜厚、光譜曲線與合格標(biāo)識(shí)；插入U(xiǎn)盤自動(dòng)保存CSV，回辦公室一鍵導(dǎo)入Excel生成趨勢(shì)圖。USB-C接口亦可直連電腦，配套軟件完成SPC分析、CPK計(jì)算，滿足IQC/OQC電子記錄要求。
     
    　　五、現(xiàn)場(chǎng)落地案例
     
    　　手機(jī)AR鍍膜：現(xiàn)場(chǎng)抽檢蓋板AR膜(設(shè)計(jì)值106nm)，1秒測(cè)得105.7nm，與臺(tái)式橢偏儀偏差0.3nm，巡檢600片/班，節(jié)省外送實(shí)驗(yàn)室時(shí)間約4h。
     
    　　食品包裝PVDC：濕膜狀態(tài)即時(shí)測(cè)得12.4μm，干燥后對(duì)比11.9μm，確認(rèn)溶劑揮發(fā)率3.9%，用于擠出模頭在線調(diào)節(jié)。
     
    　　光學(xué)鏡片中心：筆型探頭測(cè)量Φ8mm鏡片中心抗反射膜，1點(diǎn)1秒，整盤80片完成僅需90s，R&R<5%。
     
    　　六、技術(shù)規(guī)格一覽
     
    　　測(cè)量原理：反射分光干涉法
     
    　　膜厚范圍：0.1-100μm(單層)；1-100μm(多層，最大3層)
     
    　　重復(fù)性：0.01μm(SiO? 1μm)
     
    　　測(cè)量時(shí)間：≤1s
     
    　　光斑直徑：≤Φ1mm(標(biāo)準(zhǔn)探頭)；Φ6mm(筆型探頭)
     
    　　數(shù)據(jù)輸出：USB-U盤+RS-485(選配)
     
    　　重量：約1.1kg；續(xù)航>4h
     
    　　防護(hù)等級(jí)：IP30，可選IP54防塵套件
     
    　　結(jié)語
     
    　　日本Otsuka SM-100以“手持+1秒+非接觸”三大核心優(yōu)勢(shì)，把原本局限于實(shí)驗(yàn)室的膜厚測(cè)試搬到生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)巡檢節(jié)拍與測(cè)試精度的雙贏，為光學(xué)、電子、包裝及半導(dǎo)體封裝等行業(yè)提供了高效、零損傷、數(shù)據(jù)可追溯的膜厚質(zhì)控新范式
     
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